貼片就是將 SMC/SMD等外表貼裝元器件從其包裝結(jié)構(gòu)中取出,然后貼放到PCB的指定焊盤方位上,英文將這一進(jìn)程稱為“ Pick and Place”,這也是有些資猜中稱貼片為“拾放”的緣故。當(dāng)然所貼放的焊盤方位需是已涂敷了錫膏,或雖未涂敷錫膏,但在元器件所覆蓋...
貼片機(jī)是電子組裝設(shè)備中技術(shù)含量很高的裝備,涉及機(jī)械學(xué)、光學(xué)、電子、材料、力學(xué)、自動(dòng)化和計(jì)算機(jī)等學(xué)科領(lǐng)域的材料成型加工、機(jī)械傳動(dòng)、電動(dòng)機(jī)與伺服驅(qū)動(dòng)、激光、視覺(jué)圖像、氣動(dòng)、傳感器、自動(dòng)控制和計(jì)算機(jī)軟/硬件等多種系列技術(shù)綜合,是電子制造裝備發(fā)展水平的主要標(biāo)志之一。貼...
貼裝速度是貼裝技術(shù)相對(duì)基本的特性之一,也是貼片設(shè)備性能指標(biāo)中相對(duì)敏感、相對(duì)有代表性和相對(duì)容易對(duì)比的參數(shù),很多情況下,它又是貼片機(jī)檔次和水平的一個(gè)重要標(biāo)志,在貼片機(jī)評(píng)價(jià)、選擇和使用中都是舉足輕重的性能指標(biāo)。 貼裝速度是指貼片機(jī)在單位時(shí)間貼裝元件的能力,一般都用...
隨著電子科學(xué)技術(shù)的開(kāi)展,電子產(chǎn)品在不同的范疇正逐漸滿足人們的各種需求。電子產(chǎn)品的發(fā)展可表現(xiàn)為功能的強(qiáng)大和軟件的智能化和小型化,因而電路越來(lái)越復(fù)雜,芯片的集成度也越來(lái)越高,這對(duì)電子產(chǎn)品出產(chǎn)中外表貼裝的要求也越來(lái)越高。在貼片出產(chǎn)中,這個(gè)趨勢(shì)可表現(xiàn)為元件的小型化和...
影響貼片機(jī)貼片速度的因素有很多種，包括，機(jī)器本身品質(zhì)和保養(yǎng)維護(hù)，相關(guān)操作和管理人員品質(zhì) ，貼片方案的選擇 其實(shí)，貼片機(jī)不僅要貼片速度快，也要貼的精準(zhǔn)，穩(wěn)定。在實(shí)際操作過(guò)程中，每個(gè)貼片機(jī)貼裝電子元器件標(biāo)準(zhǔn)的不同，速度也不一樣。...
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