檢驗(yàn)環(huán)境:
1、檢驗(yàn)環(huán)境:溫度:25+/-3℃,濕度：40-70%RH 
2．在距40W日光燈(或等效光源)1m之內(nèi),被檢產(chǎn)品距檢驗(yàn)員30cm之處進(jìn)行外觀判定 

抽樣水準(zhǔn) 
QA抽樣標(biāo)準(zhǔn)：執(zhí)行GB/T2828.1-2003 II級(jí)正常檢驗(yàn)一次抽樣方案 
AQL值：CR:0 MAJ: 0.25 MIN:0.65 

檢驗(yàn)設(shè)備 
塞尺、放大鏡、BOM清單、貼片位置圖

SMT外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

檢驗(yàn)項(xiàng)目: 
1,錫珠：●焊錫球違反最小電氣間隙?！窈稿a球未固定在免清除的殘?jiān)鼉?nèi)或覆蓋在保形涂覆下?！窈稿a球的直徑≤0.13mm可允收，反之，拒收。 

2,假焊：●元件可焊端與PAD間的重疊部分（J）清楚可見。（允收)●元件末端與PAD間的重疊部分不足（拒收） 

3,側(cè)立：●寬度（W）對(duì)高度（H）的比例不超過二比一（允收）●寬度（W）對(duì)高度（H）的比例超過二比一（見左圖）?！裨珊付伺cPAD表面未完全潤(rùn)濕?！裨笥?206類。（拒收) 

4,立碑：●片式元件末端翹起（立碑）（拒收) 

5,扁平、L形和翼形引腳偏移：●最大側(cè)面偏移（A）不大于引腳寬度（W）的50%或0.5mm（0.02英寸）（允收)●最大側(cè)面偏移（A）大于引腳寬度（W）的50%或0.5mm（0.02英寸）（拒收) 

6,圓柱體端帽可焊端側(cè)面偏移：●側(cè)面偏移（A）≤元件直徑寬度（W）或PAD寬度（P）的25%（允收)●側(cè)面偏移（A）大于元件直徑寬度（W）或PAD寬度（P）的25%（拒收) 

7,片式元件-矩形或 方形可焊端元件側(cè)面偏移:●側(cè)面偏移（A）≤元件可焊端寬度（W）的50%或PAD寬度（P）的50%。（允收) ●側(cè)面偏移（A）大于元件可焊端寬度（W）的50%或PAD寬度（P）的50%（拒收) 

8,J形引腳側(cè)面偏移:●側(cè)面偏移（A）小于或等于引腳寬度（W）的50%。（允收) ●側(cè)面偏移（A）超過引腳寬度（W）的50%（拒收) 
連錫：●元件引腳與PAD焊接整齊，無偏移短路的現(xiàn)象。（允收) ●焊錫連接不應(yīng)該連接的導(dǎo)線。（拒收)●焊錫在毗鄰的不同導(dǎo)線或元件間形成橋接（拒收)

PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

9,反向： ●元件上的極性點(diǎn)（白色絲?。┡cPCB二極管絲印方向一致 （允收) ●元件上極性點(diǎn)（白色絲印）與PCB上二極管的絲印不一致 。（拒收) 

10,錫量過多：●最大高度焊點(diǎn)（E）可以超出PAD或延伸至可焊端的端帽金屬鍍層頂部，但不可延伸至元件體（允收) ●焊錫已延伸至元件體頂部。（拒收) 

11,反白：●有暴露存積電氣材質(zhì)的片式元件將材質(zhì)面朝離印制面貼裝●Chip零件每Pcs板只允許一個(gè)≤0402的元件反白。（允收) ●有暴露存積電氣材質(zhì)的,片式元件將材質(zhì)面朝向印制面貼裝（拒收)●Chip零件每Pcs板不允許兩個(gè)或兩個(gè)以上≤0402的元件反白。 

12,空焊：●元件引腳與PAD之間焊接點(diǎn)良濕潤(rùn)飽滿，元件引腳無翹起 （允收) ●元件引腳排列不整齊（共面），妨礙可接受焊接的形成。（拒收) 

13,冷焊：●回流過程錫膏完全延伸，焊接點(diǎn)上的錫完全濕潤(rùn)且表面光澤。（允收)●焊錫球上的焊錫膏回流不完全，●錫的外觀呈現(xiàn)暗色及不規(guī)則，錫膏有未完全熔解的錫粉。（拒收) 

14,少件：●BOM清單要求某個(gè)貼片位號(hào)需要貼裝元件卻未貼裝元件 （拒收) 多件：●BOM清單要求某個(gè)貼片位號(hào)不需要貼裝元件卻已貼裝元件；●在不該有的地方，出現(xiàn)多余的零件。（拒收) 

15,損件：●任何邊緣剝落小于元件寬度（W）或元件厚度（T）的25%●末端頂部金屬鍍層缺失最大為50%（各末端） （允收) ●任何暴露點(diǎn)擊的裂縫或缺口；●玻璃元件體上的裂縫、刻痕或任何損傷。●任何電阻材質(zhì)的缺口?！袢魏瘟芽p或壓痕。（拒收) 

16,起泡、分層：●起泡和分層的區(qū)域不超出鍍通孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間距的25%。（允收） ●起泡和分層的區(qū)域超出鍍通孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間距的25%。 ●起泡和分層的區(qū)域減少導(dǎo)電圖形間距至違反最小電氣間隙。（拒收）
不良焊點(diǎn)的缺陷原因分析及改善措施

標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)的要求： 
1、可靠的電氣連接 
2、足夠的機(jī)械強(qiáng)度 
3、光潔整齊的外觀

電子元件焊點(diǎn)不良術(shù)語

（1）不良術(shù)語 
短 路： 不在同一條線路的兩個(gè)或以上的點(diǎn)相連并處于導(dǎo)通狀態(tài)。 
起皮 ：線路銅箔因過分受熱或外力作用而脫離線路底板。 
少錫：焊盤不完全，或焊點(diǎn)不呈波峰狀飽滿。 
假焊：焊錫表面看是波峰狀飽滿，顯光澤，但實(shí)質(zhì)上并未與線路銅箔相熔化或未完全熔化在線路銅箔上。 
脫焊：元件腳脫離焊點(diǎn)。 
虛焊：焊錫在引線部與元件脫離。 
角焊：因過分加熱使助焊劑丟失多引起焊錫拉尖現(xiàn)象。 
拉尖：因助焊劑丟失而使焊點(diǎn)不圓滑，顯得無光澤。 
元件腳長(zhǎng)：元件腳露出板底的長(zhǎng)度超過1.5-2.0mm。 
盲點(diǎn)：元件腳未插出板面。 

（2）不良現(xiàn)象形成原因，顯現(xiàn)和改善措施 
1、加熱時(shí)間問題 
（1）加熱時(shí)間不足：會(huì)使焊料不能充分浸潤(rùn)焊件而形成松香夾渣而虛焊。 （2）加熱時(shí)間過長(zhǎng)（過量加熱），除有可能造成元器件損壞以外，還有如下危害和外部特征。 
A、焊點(diǎn)外觀變差。如果焊錫已經(jīng)浸潤(rùn)焊件以后還繼續(xù)進(jìn)行過量的加熱，將使助焊劑全部揮發(fā)完，造成熔態(tài)焊錫過熱。當(dāng)烙鐵離開時(shí)容易拉出錫尖，同時(shí)焊點(diǎn)表面發(fā)白，出現(xiàn)粗糙顆粒，失去光澤。 
B、高溫造成所加松香助焊劑的分解碳化。松香一般在210度開始分解，不僅失去助焊劑的作用，而且造成焊點(diǎn)夾渣而形成缺陷。如果在焊接中發(fā)現(xiàn)松香發(fā)黑，肯定是加熱時(shí)間過長(zhǎng)所致。 
C、過量的受熱會(huì)破壞印制板上銅箔的粘合層，導(dǎo)致銅箔焊盤的剝落。因此，在適當(dāng)?shù)募訜釙r(shí)間里，準(zhǔn)確掌握加熱火候是優(yōu)質(zhì)焊接的關(guān)鍵。
 
（3）不良焊點(diǎn)成因及隱患 
1、松香殘留：形成助焊劑的薄膜。
隱患：造成電氣上的接觸不良。 
原因分析：烙鐵功率不足焊接時(shí)間短引線或端子不干凈。 
2、虛焊：表面粗糙，沒有光澤。 
隱患：減少了焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度，降低產(chǎn)品壽命。 
原因分析：焊錫固化前,用其他東西接觸過焊點(diǎn)加熱過度重復(fù)焊接次數(shù)過多 
3、裂焊：焊點(diǎn)松動(dòng)，焊點(diǎn)有縫隙,牽引線時(shí)焊點(diǎn)隨之活動(dòng)。 
隱患：造成電氣上的接觸不良。 
原因分析：焊錫固化前，用其他東西接觸過焊點(diǎn)加熱過量或不足引線或端子不干凈。 
4、多錫：焊錫量太多，流出焊點(diǎn)之外，包裹成球狀，潤(rùn)濕角大于90度以上。 隱患：影響焊點(diǎn)外觀，可能存在質(zhì)量隱患，如焊點(diǎn)內(nèi)部可能有空洞。 
原因分析：焊錫的量過多加熱的時(shí)間過長(zhǎng)。 
5、拉尖：焊點(diǎn)表面出現(xiàn)牛角一樣的突出。 
隱患：容易造成線路短路現(xiàn)象。 
原因分析：烙鐵的撤離方法不當(dāng)加熱時(shí)間過長(zhǎng)。 
6、少錫：焊錫的量過少，潤(rùn)濕角小于15度以下。
隱患：降低了焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度。 
原因分析：引線或端子不干凈，預(yù)掛的焊錫不足，焊接時(shí)間過短。 
7、引線處理不當(dāng)：焊點(diǎn)粗糙,燒焦,引線陷入,芯線露出過多。 
隱患：電氣上接觸不良，容易造成短路。 
原因分析：灰塵或碎屑積累造成絕緣不良該處被加熱時(shí)間過長(zhǎng)，引線捆扎不良。 
8、接線端子絕緣部分燒焦：焊接金屬過熱，引起絕緣部分燒焦。 
隱患：容易造成短路的隱患。 
原因分析：加熱時(shí)間過長(zhǎng)焊錫及助焊劑的飛散。 

（4）不良焊點(diǎn)的對(duì)策 
1、拉尖 
成因：加熱時(shí)間過長(zhǎng)，助焊劑使用量過少，拖錫角度不正確。 
對(duì)策：焊接時(shí)間控制在3秒左右，提高助焊劑的使用量，拖錫角度為45度。 
2、空洞、針孔 
成因：元件引線沒預(yù)掛錫,使引線周圍形成空洞，PCB板受潮 
對(duì)策：適當(dāng)延長(zhǎng)焊接的時(shí)間，對(duì)引腳氧化的進(jìn)行加錫預(yù)涂敷處理，對(duì)受潮PCB進(jìn)行烘板。 
3、多錫 
成因 ：溫度過高，焊錫使用量多，焊錫角度未掌握好。 
對(duì)策：使用合適的烙鐵，對(duì)烙鐵的溫度進(jìn)行管理，適當(dāng)減少焊錫的使用量，角度為45度。 
4、冷焊 
成因：焊接后,焊錫未冷卻固化前被晃動(dòng)或震動(dòng)，使焊錫下垂或產(chǎn)生應(yīng)力紋 
對(duì)策：待焊點(diǎn)完全冷卻后，再將PCB板流入下一工位。 
5、潤(rùn)濕不良 
成因：焊盤或引腳氧化，焊接時(shí)間過短，拖錫速度過快。
對(duì)策：對(duì)氧化的焊盤或引腳進(jìn)行加錫預(yù)涂敷處理，適當(dāng)減慢焊接的速度，焊接時(shí)間控制在3秒。 
6、連焊 
成因：因焊錫流動(dòng)性差,使其它線路短路。 
對(duì)策：焊接時(shí)使用適當(dāng)?shù)闹竸?，焊接時(shí)間控制在3秒左右，適當(dāng)提高焊接溫度。

近年來，AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀已成為了表面貼裝設(shè)備中增長(zhǎng)最快的設(shè)備。AOI 檢測(cè)設(shè)備最適合于測(cè)量簡(jiǎn)單、結(jié)構(gòu)化和重復(fù)性的場(chǎng)景。設(shè)備的感應(yīng)器最擅長(zhǎng)于以下各種任務(wù)，如同步重復(fù)性和多點(diǎn)檢測(cè)、以及不間斷數(shù)據(jù)分析和持續(xù)視覺反饋。隨著我國(guó)人工成本逐年增長(zhǎng)，一條SMT 生產(chǎn)線配備3-10 個(gè)人采用目視檢測(cè)產(chǎn)品的人海戰(zhàn)術(shù)勢(shì)必會(huì)增加生產(chǎn)線的運(yùn)營(yíng)成本，未來電子制造企業(yè)出于對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)和成本控制的需求，將加速AOI 檢測(cè)設(shè)備替代人工的進(jìn)程。

眾所周知，隨著電子信息行業(yè)不斷發(fā)展，PCB產(chǎn)品也向超薄性、小元件、高密度、細(xì)間距方向快速發(fā)展；單位PCB上元器件組裝密度越來越高，線寬、間距、焊盤越來越細(xì)小、已到微米級(jí)，復(fù)合層數(shù)越來越多，客戶端的品質(zhì)要求也在不斷的提高；chip類元件已經(jīng)達(dá)到03015的大小，對(duì)檢測(cè)的精度要求越來越高。傳統(tǒng)的人工目測(cè)（MVI）檢測(cè)產(chǎn)品的速度和質(zhì)量已經(jīng)滿足不了工業(yè)化的要求，在這樣的一個(gè)環(huán)境下，便相繼出現(xiàn)了各式各樣的機(jī)器檢測(cè)設(shè)備，像ICT(In Circuit Test), FT(Function Test), AOI(Auto Optical Inspection),  AXI(Auto X-ray Inspection)等等，這些設(shè)備各自有著不同的特點(diǎn)，ICT（間距越來越密，ICT也越來越難以下針，對(duì)ICT的挑戰(zhàn)也越來越大），F(xiàn)T是基于電信號(hào)的，AOI和AXI都是光學(xué)的檢測(cè)設(shè)備，不同的是AXI是利用X-ray進(jìn)行檢測(cè)的， 而AOI是利用可見光(像LED燈)進(jìn)行檢測(cè)。